全球通貨膨脹高居不下，以美國為首的先進國家發動「循環升息」打擊通膨，相較之下日圓卻因日本政策影響，於今（2022）年年中開始急貶創，導致日本半導體原料成本激增，連帶使台積電（TSMC）原訂漲價計畫遭大客戶拒絕而告吹，未來轉嫁成本恐成一大困難。
日圓貶值，半導體原料成本高居不下
你可能很難想像，近日日圓劇烈貶值造成台積電（TSMC）晶圓成本大幅走高。今年7月根據《彭博社》報導，半導體重要的原料供應商昭和電工（Showa Denko K.K.）受到經濟動盪影響，開始裁撤部份獲利不佳的產品線，並提高相關晶片原料價格。
當時昭和電工財務長染宮秀樹直言，美過今年還會有12次升息，加上供應鏈緊繃、戰爭等，能源大漲下推動日圓不斷貶值，因此才做出提高價格的決定。他認為情況至少要到2023年才會緩解。
其中，日圓貶值成為日本企業頭痛問題，日本物料稀缺，無論是矽晶圓的矽礦、特殊氣體，還是相關化學材料都脫離不了進口，但是日圓急貶情已經成為當地業者沈重的負擔。
過去日圓多在110兌1美元左右徘徊，到今年7月時已經來到了136兌1美元，現在則突破140大關。日本政府22日干預匯市後，雖一度從145.9升值至140.5，但其後日圓再次加速貶值，27日盤中報144.40日圓，創下24年新低紀錄。
事實上，從2021年開始，昭和電工用於電路製造、清洗的高純度氣體價格，因高油價導致運輸成本上升，已經上漲了20%，當時各大晶圓廠已陸續傳出調整價格的風聲。昭和代表的是日本半導體業者普遍困境，而日圓貶值對全球半導體的影響恐怕比想像中更深遠。
台積電喊漲6%，接連遭大客戶拒絕
牽一髮動全身，半導體上游喊漲聲不斷，台積電的成本上揚、轉嫁困難。據市場盛傳，台積電原訂2023年要漲價6%的計畫，卻因為終端市場走弱，接連遭到大客戶蘋果、輝達拒絕。
據台積電財報顯示，今年第2季看銷售主力主要銷售是高效能運算（HPC）達到43%、智慧型手機38%，接著是物聯網8%、車用電子5%、消費性電子3%。雖然台積電在智慧型手機營收占比非居於首位，但仍有近4成的比例。
《經濟日報》引述半導體產業分析師詹家鴻說法指出，受限景氣陰霾衝擊，大客戶蘋果大量採用3奈米的可能性降低。若到時搭載的A系列處理器中只有iPhone 15 Pro使用3奈米，台積電明年營收將比預估值少4個百分點，整體只成長7%；但如果是iPhone 15全系列使用，產能利用率就會達到百分百，營收成長率將有11%。
除了日圓貶值造成矽晶圓價漲，先進製程機台建置成本也創下新高。邁入3奈米的先進製程後，晶圓廠製造環境更複雜，以12吋廠為例，從設備裝機到試產需要6至7個月以上，生產線至少有250種機台，需執行60種左右的步驟，晶圓原料到晶圓產出總共需經過近300道工序，接下來還要經過封測，才能將晶片成品送到終端市場，整個時程超過兩個月。
研調機構Fabricated Knowledge發布報告也指出，近年半導體設備成本明顯走揚，不光是極紫外光機台（EUV）的價格居高不下，以上各類新技術需要製造工序也變得繁瑣，這也意味著節約人力、時間成本上均成為台積電不小的挑戰。