全球通货膨胀高居不下，以美国为首的先进国家发动「循环升息」打击通膨，相较之下日圆却因日本政策影响，于今（2022）年年中开始急贬创，导致日本半导体原料成本激增，连带使台积电（TSMC）原订涨价计画遭大客户拒绝而告吹，未来转嫁成本恐成一大困难。
日圆贬值，半导体原料成本高居不下
你可能很难想像，近日日圆剧烈贬值造成台积电（TSMC）晶圆成本大幅走高。今年7月根据《彭博社》报导，半导体重要的原料供应商昭和电工（Showa Denko K.K.）受到经济动荡影响，开始裁撤部份获利不佳的产品线，并提高相关晶片原料价格。
当时昭和电工财务长染宫秀树直言，美过今年还会有12次升息，加上供应链紧绷、战争等，能源大涨下推动日圆不断贬值，因此才做出提高价格的决定。他认为情况至少要到2023年才会缓解。
其中，日圆贬值成为日本企业头痛问题，日本物料稀缺，无论是矽晶圆的矽矿、特殊气体，还是相关化学材料都脱离不了进口，但是日圆急贬情已经成为当地业者沉重的负担。
过去日圆多在110兑1美元左右徘徊，到今年7月时已经来到了136兑1美元，现在则突破140大关。日本政府22日干预汇市后，虽一度从145.9升值至140.5，但其后日圆再次加速贬值，27日盘中报144.40日圆，创下24年新低纪录。
事实上，从2021年开始，昭和电工用于电路制造、清洗的高纯度气体价格，因高油价导致运输成本上升，已经上涨了20%，当时各大晶圆厂已陆续传出调整价格的风声。昭和代表的是日本半导体业者普遍困境，而日圆贬值对全球半导体的影响恐怕比想像中更深远。
台积电喊涨6%，接连遭大客户拒绝
牵一发动全身，半导体上游喊涨声不断，台积电的成本上扬、转嫁困难。据市场盛传，台积电原订2023年要涨价6%的计画，却因为终端市场走弱，接连遭到大客户苹果、辉达拒绝。
据台积电财报显示，今年第2季看销售主力主要销售是高效能运算（HPC）达到43%、智慧型手机38%，接着是物联网8%、车用电子5%、消费性电子3%。虽然台积电在智慧型手机营收占比非居于首位，但仍有近4成的比例。
《经济日报》引述半导体产业分析师詹家鸿说法指出，受限景气阴霾冲击，大客户苹果大量采用3奈米的可能性降低。若到时搭载的A系列处理器中只有iPhone 15 Pro使用3奈米，台积电明年营收将比预估值少4个百分点，整体只成长7%；但如果是iPhone 15全系列使用，产能利用率就会达到百分百，营收成长率将有11%。
除了日圆贬值造成矽晶圆价涨，先进制程机台建置成本也创下新高。迈入3奈米的先进制程后，晶圆厂制造环境更复杂，以12吋厂为例，从设备装机到试产需要6至7个月以上，生产线至少有250种机台，需执行60种左右的步骤，晶圆原料到晶圆产出总共需经过近300道工序，接下来还要经过封测，才能将晶片成品送到终端市场，整个时程超过两个月。
研调机构Fabricated Knowledge发布报告也指出，近年半导体设备成本明显走扬，不光是极紫外光机台（EUV）的价格居高不下，以上各类新技术需要制造工序也变得繁琐，这也意味着节约人力、时间成本上均成为台积电不小的挑战。